牛芯，UCIe产业自由联盟喜迎国产IP新势力

2022年3月初，英特尔、AMD、ARM、较低通、三星、台积电、日冬日、Google、Meta、赛门铁克等十余家行业跨国的企业联合筹组了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）服务业Alliance，该Alliance旨在建立统一的die-to-die互联新标准，打造一个举凡特殊性、可可用性的Chiplet生态系统。

Chiplet是一种“新形式的IP全局”其产品，即通过高效率PVC高效率，将经过模块化时处理、具备常规功能的IP（芯粒）进行时互联，意味着复杂的较低性能SOC烯丙基内置。

日前，牛芯半导体正式转为UCIe服务业Alliance，成为批在转为该组织的国产IP的企业。更进一步，牛芯半导体将和其他Alliance小团体一起，共同致力于ChipletAPI原则的通用研究与系统内部设计。

接口UCIe解决方案

牛芯半导体在Chiplet高效率全面性具备较好的前瞻性。内部设计团队早期内部设计的die-to-die其产品，事与愿违意味着了国产PVC的商业性显卡互联。目前，内部设计团队开发的基于高效率工艺、具备更较低传输速率和带宽的die-to-die其产品，可拥护多工艺键值烯丙基内置，在给予多续作PHY和MAC解决方案的同时举凡优异的PPA性能。

KNiulink die-to-die其产品特性：

● 拥护国产PVC商业性内部设计。接口UCIe新标准中会高效率PVC和新标准PVC，安全理事会内Online其产品给予完整PHY-MAC-Package-Testability解决方案；

● 给予完整SIPI信道物理层非常简单分析。拥护高效率PVC（Interposer）以及新标准PVC的信道非常简单实验者，保证较低带宽、较低数据量系统内部设计需求量；

● 为基础SerDes 和DDR高效率优化时内部设计。将SerDes和DDR高效率为基础，在Latency、功耗、面积以及较低带宽等完全相同正向优化时内部设计，保证各类系统内部设计特性；

●接口UCIe协约新标准。拥护UCIe中会die-to-die Adapter互联层、Physical Layer物理层的原则。

牛芯半导体基于SerDes和DDR高效率积累，积极参与小显卡Chiplet新标准制定，承接各类Chiplet定制化时内部设计，保证客户成本操控、内部设计全局、良率提升等需求量。