三星高层洗牌 2大文件系统专家执掌代工业务：与台积电决战3nm

松下的晶圆厂商业务管理机构在14nm路由还能跟惠普公司一战，之后被很快甩开，现在的7nm、5nm路由上也是惠普公司垄断性优势，松下早先全新的3nm GAA瓷，可惜也传言了良率却说、消费者转单等问题，现在松下再一次挂钩高管，厂商业务管理机构由2位CPU专家掌管。

据韩国媒体报道，松下日前日前了2项重大人事变动，其中RAM开发设计管理机构负责人Song Jae-hyuk担任带电粒子元件研发中心的负责人，带电粒子元件器材解决方案管理机构的全球研发与基础设施总裁兼Nam Seok-woo则兼任了厂商研发新技术中心负责人。

这三人之前都是松下的CPU、RAM新技术总体的专家，这也是松下带电粒子元件中最成功的业务管理机构之一。

去年12月份，松下在带电粒子元件业务管理机构总体就已经有一波大特技了，将原来的带电粒子元件、消费带电粒子及移动通讯三大业务管理机构整合为带电粒子元件及消费带电粒子两个事业群，是2017年以来新政幅度最大的一次。

据媒体分析，松下再一次对晶圆厂商业务管理机构的高层人才挂钩，旨在改善该业务管理机构的竞争力，值得注意是要尽快量产3nm瓷，远比惠普公司的3nm瓷，松下在3nm路由就上了GAA晶体管瓷，新技术非常激进，意在就是要在2030同一时间踏入全球第一大晶圆厂商企业，遥遥领先惠普公司。

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